[IT동아 남시현 기자]
“지난 몇 년간 인공지능 혁신의 속도는 놀라울 정도로 빨랐지만, 오늘 제가 드리고 싶은 말씀은 아직 아무것도 보지 못했다는 것입니다. 우리는 인공지능의 잠재력을 이제 막 깨닫기 시작했다”



리사 수 AMD 최고경영자가 CES 2026 개막식 기조연설을 맡았다 / 출처=AMD


리사 수 AMD 최고경영자가 1월 5일(현지시각), 소비자 가전 전시회(CES 2026) 개막식 공식 기조연설 사이다쿨바다이야기게임 을 진행하며 AI에 대한 리더로서의 견해와 AMD의 향후 전략에 대해 공개했다. ‘혁신가들의 등장(Innovators Show Up)을 주제로 진행되는 CES 2026은 전 세계 최대 규모의 IT 박람회답게 전 세계 160여 개 국가에서 4300개 기업이 참여한다. 엔비디아와 인텔을 비롯한 빅테크 기업들은 앞서 별도 행사를 통해 신제품 및 전략을 발표했으며 릴게임오션파라다이스 , AMD는 공식 개막식 자리에서 기조연설을 진행했다.
“AI, 몇 년안에 모든 곳에 존재··· 모두를 위한 것”
리사 수 박사는 “AMD의 우선순위는 AI다. 의료, 과학, 제조업, 상업 등 다양한 분야를 지원하지만 이제 빙산의 일각을 보고 있을 뿐이다. 향후 몇 년안에 AI는 모든 곳에 존재할 것이며, 모두를 위한 기 릴게임갓 술이 될 것이다. AI는 우리를 더 똑똑하고 유능하게 만들며, 각자의 자리에서 생산적인 모습으로 거듭날 수 있게 해준다”라면서 “AMD는 그러한 미래를 현실로 만들기 위한 컴퓨팅 기반을 제공하는 기업”이라며 발표를 시작했다.
2022년 컴퓨팅 인프라 규모는 약 1제타플롭스(1제타플롭스는 1테라플롭스의 10억 배)였고, 2025년에는 100 사아다쿨 제타플롭스 이상으로 성장했다. 하지만 여전히 많은 기업들이 인프라 성능이 부족하다고 여기고 모든 곳에서 인공지능을 구현하려면 몇년 안에 10요타플롭스 이상으로 끌어올려야한다. 요타플롭스는 2022년 1제타플롭스의 1만 배에 달하는 수치다. 리사 수 박사는 AMD가 그래픽 처리 장치(GPU)와 중앙 처리 장치(CPU), 신경망 처리 장치(NPU)를 비롯한 맞 야마토게임방법 춤형 설루션과 AI 가속기 제품군을 모두 보유한 인프라 기업임을 강조했다.



리사 수 박사는 AMD CPU, GPU, 네트워크 시스템이 모두 포함된 AMD 헬리오스 랙을 소개했다 / 출처=AMD


이어서 “모든 AI는 클라우드에서 동작하며, 상위 10개 AI 기업 중 8곳에서 AMD 에픽(EPYC) CPU를 사용한다. 기업들은 AMD 인스팅트 AI 가속기를 활용해 진보된 모델을 구동하고, 관련 수요는 증가 중이다. 2년 간 추론 시장에서 필요한 토큰 수는 100배로 늘렸으며 이를 지원하는 전체 생태계와 시스템 통합이 필요하다”라면서 “AMD는 수천 대의 가속기를 하나로 통합하고 세대를 거듭하며 발전하는 개방형 모듈식 랙 디자인 ‘헬리오스’를 선보인다. 차세대 인스팅트 MI455X 가속기는 2nm(나노미터) 및 3nm 공정을 활용하며, HBM4와 고급 3D 칩렛 패키징이 적용된다. 여기에 에픽 CPU와 펜산도 네트워킹 칩을 긴밀하게 통합하고 렉당 72개의 GPU가 동작한다”라고 소개했다.
서버용 제품으로는 차세대 AI 가속기인 AMD 인스팅트 MI455X 가속기와 젠6 아키텍처 기반의 코드명 ‘베니스’, 800기가비트 이더넷 칩인 펜산도 벌카노가 각각 소개됐다. MI455X는 MI355보다 70% 더 많은 3200억 개의 트랜지스터를 갖추며, 12개의 2nm 및 3nm 칩과 432GB HBM4 메모리가 탑재된다. 차세대 서버용 CPU ‘베니스’는 2nm 기반에 최대 256코어로 구성되며, 메모리 및 GPU 대역폭을 두 배로 늘려 랙 규모에서도 MI455X에 최대 속도로 대응한다. 헬리오스 랙에는 1만 8000개의 CDNA 5 GPU 컴퓨팅 유닛과 4600개의 젠6 CPU 코어, 260TB 대역폭의 31TB HBM4 메모리가 탑재된다.



AMD는 올해 MI450X를 출시하고 2027년에 MI500X 시리즈를 선보인다 / 출처=AMD


라인업 측면에서는 AMD 인스팅트 MI430X 및 440X 제품군을 추가하며, 2027년에 AMD 인스팅트 MI500 시리즈를 출시한다. MI500 칩은 2nm CDNA 6 아키텍처와 HBM4E 메모리를 기반으로 하며, AMD 인스팅트 MI300X 대비 최대 1000배 향상된 AI 성능을 제공할 예정이다. 이번에 공개된 AMD 헬리오스 랙은 2026년 말에 출시한다.
AMD 라이젠 AI 400, 9850X3D 등 소비자 제품도 출시



일반 소비자용 노트북, 휴대용 게임기 등을 위한 AMD 라이젠 AI 400 시리즈도 공개했다 / 출처=AMD


지난해 출시한 AMD 라이젠 AI 프로 시리즈도 업그레이드된다. AMD 라이젠 AI 프로 400 시리즈는 젠5 아키텍처와 XDNA 2 NPU를 기반으로 최대 60TOPS(초당 60조 회 연산, 1TOPS당 1조 회) 성능을 제공한다. 프로세서는 최대 12코어 24스레드가 적용되며, 인텔 코어 울트라 9 288V 대비 1.7배의 콘텐츠 생산성과 1.3배의 다중작업 성능을 제공한다.



통합 그래픽이 탑재된 AMD 라이젠 AI 맥스+ 시리즈에 두 개 제품군이 추가됐다 / 출처=AMD


CPU 및 GPU 통합 메모리로 AI 생산성 향상에 유리한 AMD 라이젠 AI 맥스+는 기존 세 개 제품군에 두 개를 더 추가했다. 새로 추가된 AI 맥스+ 392는 12코어 24스레드 구성이며, AI 맥스+ 388은 8코어 16스레드 구성이다. 가격경쟁력을 끌어올린 신규 라입업의 등장으로 고성능 워크스테이션뿐만 아니라 모바일 워크스테이션 혹은 휴대용 게임기 등에도 라이젠 AI 맥스+가 적용될 여지가 생겼다. 젠5 아키텍처 기반의 AMD 라이젠 7 9850X3D 프로세서도 함께 출시됐다.



AMD가 새롭게 출시하는 개발자용 초미니 PC ‘AMD 라이젠 AI 헤일로 ‘ / 출처=AMD


AMD 라이젠 AI 헤일로도 처음 선보였다. 리사 수 박사는 “라이젠 AI 헤일로는 세계에서 가장 작은 AI 개발 시스템으로 최대 2000억 개의 매개변수를 장치에 저장할 수 있다. 내부에는 128GB 메모리를 갖춘 AMD 라이젠 AI 맥스 프로세서가 장착됐다”라고 소개했다. AMD 라이젠 AI 헤일로는 AMD의 개발용 라이브러리인 ROCm을 완벽히 지원하며, AI 개발을 위한 LM 스튜디오, 컴피UI, VS 코드 등도 최적화돼있다. 성능 면에서는 GPT-OSS, FLUX.2, 스테이블디퓨전 XL 등의 고사양 생성형AI 모델도 지원한다. 제품은 오는 2분기 중 출시된다.
AMD, 요타플롭스 시대를 위한 조력자 꿈꾼다
발표 마지막에 리사 수 박사는 “우리는 요타 규모 컴퓨팅 시대에 진입하고 있고, 더욱 강력한 모델을 모든 곳에서 배포하려면 막대한 컴퓨팅 자원 증가가 필요하다. 세계 최대 규모의 기업들의 수요를 충당하려면 광범위한 설루션 포트폴리오가 필요하다”라면서 “AMD는 클라우드 시스템부터 AI PC, 임베디드 컴퓨팅에 이르는 모든 분야에 걸쳐있으며, 업계 표준을 기반으로 구축된 개방형 생태계다. 세상의 가장 중요한 과제들은 산업 생태계를 하나로 모을 때 해결되며, 모두와 함께 미래를 만들겠다”라고 말했다.
엔비디아가 AI와 관련한 모든 산업 분야와 직접 손잡고 사업 범위를 확장하는 전략이라면, AMD는 AI 산업 현장에서 필요한 인프라와 제품을 지원하는 방향을 계속 고수하는 것으로 보인다. 골드러시에서 엔비디아가 곡괭이를 팔다가 광산과 자동차를 사들이며 사업의 폭을 넓힌다면, AMD는 곡괭이는 물론 다른 도구부터 광산 구축을 위한 제품 판매에 집중하는 모습이다. 다만 메타, 구글 등에서 자체 AI 가속기를 구축하는 추세로 접어들었기에 AMD도 시장 흐름에 맞춘 대책에 더욱 힘써야 할 것으로 보인다.
IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)
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