지난해 3월 'GTC 2025'에 등장한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)./연합뉴스


엔비디아가 다음 달 16일(현지시각)부터 19일까지 미국 캘리포니아주에서 개최하는 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026′에서 선보일 최신 인공지능(AI) 칩 ‘파인만’에 이목이 집중되고 있다. 엔비디아는 매년 GTC를 통해 차세대 AI 칩을 공개해 왔으며, 올해 GTC에서도 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “세상에 없던 칩을 공개할 것”이라고 예고한 바 있다. 파인만은 TSMC의 1나노미터(㎚·10억분의 1m)급 공정을 적용한 것으로 전해지고 있다.
바다이야기프로그램다운로드25일 업계에 따르면, 엔비디아는 GTC 2026에서 차세대 AI 칩 파인만을 선보일 것으로 예상된다. 엔비디아는 차세대 AI 칩뿐만 아니라 새롭게 시장에 진출하는 PC용 칩, 피지컬 AI를 구현하기 위한 소프트웨어, 디지털 트윈 등 차세대 기술을 대거 소개할 것으로 예상된다.
파인만은 엔비디아가 2028년 출시를 목표로 개발 바다이야기APK 중인 차세대 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)다. 현재 시장에 공급되고 있는 가장 최신 AI 칩인 블랙웰과 올해 출시되는 루빈을 잇는 차세대 제품으로 엔비디아가 1㎚급 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 처음으로 활용해 양산할 것으로 파악되고 있다.
엔비디아 AI 칩을 독점 양산하는 TSMC는 엔비디아에 1㎚급 공정을 제공하기 위해 16A 바다이야기고래출현 (1.6㎚급) 공정 생산 능력 확대에 나섰고, 올해 하반기부터 공정 양산을 개시할 예정인 것으로 전해진다. 또, 이번 칩 생산을 두고 엔비디아가 지분 투자를 한 인텔과의 협업에도 이목이 집중된다. 엔비디아는 파인만 GPU 생산의 일부를 인텔에 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 파운드리 제조뿐만 아니라 패키징에 대한 협력도 논의 중인 것으로 파악된다 바다이야기릴게임2 .
반도체 업계 관계자는 “엔비디아는 AI 칩 시장 1위 자리를 공고히 하기 위한 압도적인 성능의 차세대 AI 칩을 공급하는데 주력할 것”이라며 “엔비디아 GPU로 구동되는 디지털 트윈, 피지컬 AI 등을 공개해 생태계를 확장하는 데도 집중할 것으로 전망된다”고 했다.
올해 GTC에서는 삼성전자와 SK하이닉스도 나란히 무 오션파라다이스다운로드 대에 올라 엔비디아와의 협업 성과를 공유할 예정이다. 삼성전자는 올해 시장에 내놓은 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 성능을 소개한다. 삼성전자는 이달 12일 HBM4 출하를 공식화했는데 이는 엔비디아 루빈 GPU에 장착하기 위한 양산품인 것으로 파악된다. 삼성전자는 차기작으로 개발하고 있는 7세대 HBM(HBM4E)이 엔비디아 GPU와 어떻게 호환하는지에 대한 분석 결과까지 발표할 것으로 전망된다.
SK하이닉스도 GTC 무대에서 HBM4 등을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 ‘HBM4가 어떻게 대규모언어모델(LLM)을 더 효율적으로 만들었는가’를 주제로 무대에 오른다. SK하이닉스도 엔비디아 루빈 GPU에 탑재되는 HBM4를 양산 중이라고 밝혔다. 올해 SK하이닉스는 엔비디아가 요구한 전체 HBM4 물량 중 3분의 2 정도를 공급할 것으로 예상된다.
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